真空泵、RGA在MBE装置上的应用 | ||||||||||||||||
一、概述 分子束外延(MBE)是新发展起来的外延制膜方法,也是一种特殊的真空镀膜工艺。 外延是在晶体基片上生长高质量的晶体薄膜的新技术,它是在适当的衬底与超高真空条件下,由装有各种所需组分的蒸发源加热而产生蒸气,经小孔准直后形成的分子束或原子束,直接喷射到适当温度的单晶基片上,同时控制分子束对衬底扫描,就可使分子或原子沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜的方法。 该技术的优点是:使用的衬底温度低,膜层生长速率慢,束流强度易于精确控制,膜层组分和掺杂浓度可随源的变化而迅速调整。用这种技术已能制备薄到几十个原子层的单晶薄膜,以及交替生长不同组分、不同掺杂的薄膜而形成的超薄层量子显微结构材料。 薄膜生长是在超高真空中进行的,衬底表面经过处理可成为完全清洁的,在外延过程中可避免沾污,因而能生长出质量极好的外延层。在分子束外延装置中,一般还附有用以检测表面结构、成分和真空残余气体的仪器,可以随时监控外延层的成分和结构的完整性,有利于科学研究. 二、真空泵和RGA对MBE材料生长的影响:真空泵的使用影响: 举例:用MBE生长GaAs光阴极材料时,MBE材料的掺杂元素及其低温处理特性对真空度比较敏感有关,如果系统真空度没有达到理想的条件时,就会出现“常规方法进行高-低温两步低温两步激活”时低温灵敏度比高温低的反常现象,而当提高系统真空度时,这种反常现象不再明显。 提高系统真空度,改善真空腔的内环境,降低残余气体对生长介质的影响,更容易获得高质量的薄膜。 残余气体分析仪的使用影响: 半导体晶体一般都含有各种各样的杂质,如:C、H、O、N 等.这些杂质的存在将会影响原子的周期性势场,从而在半导体禁带中引入杂质能级,影响材料的电学和光学性质。 分子束外延(MBE)作为一种高端的外延技术,被广泛地应用在高质量半导体异质结构和纳米结构材料的生长中.虽然MBE工作在超高真空的环境下,但是通过MBE 腔体中的残余气体分析仪(RGA)发现,在MBE背景真空中仍然有许多残留气体和其他的元素. 图1是在用DCA P600MBE系统生长砷化物时,观测到的一幅比较典型的RGA图谱.在图中可以看到,有H2(相对分子质量2)、N2(相对分子质量28)、砷(相对分子质量75)和As2(相对分子质量150)等的峰.在一个密闭且不漏气的MBE腔室中,通常情况下不存在氧气(相对分子质量32),但是如果铝源和砷源等源材料不纯净,那么腔室中就可能会引入氧气.此外,MBE设备中的金属构件,在加热条件下会释放出碳. 低温生长时,这些杂质粒子的碰撞黏附效率会增加,从而影响半导体材料的质量.比如,在用MBE设备生长GaAs/AlGaAs量子阱材料时,高的背景杂质含量就会导致二维电子气迁移率的下降,并且出现显著的各向异性传输。 通过使用残余气体分析仪,可以从图谱分析出是否有杂质粒子的出现,从而找出问题的根源,避免工艺中生长出不合格的产品。 三、MBE系统组成、系统略图及应用真空产品真空系统:前级泵+分子泵+离子泵 生长系统:进样室、预处理室、生长室 监控系统:质谱仪、电离计、电子衍射仪、俄歇谱仪 四、MBE使用的真空泵和RGA产品
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